창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPA2364IDGK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPA2364IDGK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPA2364IDGK | |
| 관련 링크 | OPA236, OPA2364IDGK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS320T23CDT | 32MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS320T23CDT.pdf | |
![]() | CMF551M6000BHEK | RES 1.6M OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551M6000BHEK.pdf | |
![]() | SR305C474KAATR1 | SR305C474KAATR1 AVX DIP | SR305C474KAATR1.pdf | |
![]() | LPM-5763BMU813 | LPM-5763BMU813 ROHM SMD or Through Hole | LPM-5763BMU813.pdf | |
![]() | ZCC2314 | ZCC2314 ZCC SOP28.DIP28 | ZCC2314.pdf | |
![]() | CS8301E | CS8301E ORIGINAL SSOP-24 | CS8301E.pdf | |
![]() | LAN0054-53(G) | LAN0054-53(G) LINKCOM SOP-12 | LAN0054-53(G).pdf | |
![]() | RC0606FR0749R9 | RC0606FR0749R9 ROHM SMD or Through Hole | RC0606FR0749R9.pdf | |
![]() | 35MXC22000M35X45 | 35MXC22000M35X45 Rubycon DIP | 35MXC22000M35X45.pdf | |
![]() | BL-BEG204 | BL-BEG204 BRT SMD or Through Hole | BL-BEG204.pdf | |
![]() | FAN4822 | FAN4822 FAI SOP | FAN4822.pdf | |
![]() | MAX11505CUB | MAX11505CUB Maxim SMD or Through Hole | MAX11505CUB.pdf |