창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OPA2348AIDCNRG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OPA2348AIDCNRG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OPA2348AIDCNRG4 | |
관련 링크 | OPA2348AI, OPA2348AIDCNRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F270X2ATT | 27MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X2ATT.pdf | |
![]() | ERJ-P03F1003V | RES SMD 100K OHM 1% 1/5W 0603 | ERJ-P03F1003V.pdf | |
![]() | B2100-F | B2100-F LITEON NA | B2100-F.pdf | |
![]() | B4650 | B4650 SM SIP-4P | B4650.pdf | |
![]() | W83877A | W83877A WINBOND QFP | W83877A.pdf | |
![]() | DG418AK/883(5962-907 | DG418AK/883(5962-907 SIL DIP | DG418AK/883(5962-907.pdf | |
![]() | DHS50B24 | DHS50B24 COSEL SMD or Through Hole | DHS50B24.pdf | |
![]() | SFH836NF001 | SFH836NF001 SAMSUNG 4KR | SFH836NF001.pdf | |
![]() | NLC453232T-4R7J-PF | NLC453232T-4R7J-PF TDK SMD1812 | NLC453232T-4R7J-PF.pdf | |
![]() | AOP606 | AOP606 AP DIP-8 | AOP606.pdf | |
![]() | E28F008SA-85-ES | E28F008SA-85-ES INTEL TSOP | E28F008SA-85-ES.pdf |