창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPA2237EA TEL:8276 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPA2237EA TEL:8276 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPA2237EA TEL:8276 | |
| 관련 링크 | OPA2237EA , OPA2237EA TEL:8276 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206A390KBLAT4X | 39pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A390KBLAT4X.pdf | |
![]() | VJ0805D100KLCAJ | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D100KLCAJ.pdf | |
![]() | 742C0434023FP | RES ARRAY 2 RES 402K OHM 0606 | 742C0434023FP.pdf | |
![]() | F1170 | F1170 POLYFET SMD or Through Hole | F1170.pdf | |
![]() | D751980C1ZZPHR | D751980C1ZZPHR TI/PBF BGA | D751980C1ZZPHR.pdf | |
![]() | PIC18F2431-I/MM | PIC18F2431-I/MM MICROCHIP QFN28 | PIC18F2431-I/MM.pdf | |
![]() | CL21A106KDN0-106TEMP | CL21A106KDN0-106TEMP SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21A106KDN0-106TEMP.pdf | |
![]() | 2SC4824E | 2SC4824E ORIGINAL TO-92 | 2SC4824E.pdf | |
![]() | M51953BFP#CF1J | M51953BFP#CF1J RENESAS SOP | M51953BFP#CF1J.pdf | |
![]() | FMS6413SC | FMS6413SC FAIRCHIL SOP-8 | FMS6413SC.pdf | |
![]() | NX60T-9SAA9-SP | NX60T-9SAA9-SP HRS SMD or Through Hole | NX60T-9SAA9-SP.pdf |