창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OPA2227UA. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OPA2227UA. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OPA2227UA. | |
관련 링크 | OPA222, OPA2227UA. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 4116R-1-222 | RES ARRAY 8 RES 2.2K OHM 16DIP | 4116R-1-222.pdf | |
![]() | MBB02070C5620DRP00 | RES 562 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C5620DRP00.pdf | |
![]() | CMF6056K200FHEB | RES 56.2K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6056K200FHEB.pdf | |
![]() | MB90F352SPFM | MB90F352SPFM FUJI LQFP-64 | MB90F352SPFM.pdf | |
![]() | RJP4005ANS | RJP4005ANS RENESAS SOP | RJP4005ANS.pdf | |
![]() | LD02-10B05 | LD02-10B05 MORNSUN SMD or Through Hole | LD02-10B05.pdf | |
![]() | ENJE0002801 | ENJE0002801 POWERNET SMD or Through Hole | ENJE0002801.pdf | |
![]() | SAB822841P | SAB822841P WM DIP | SAB822841P.pdf | |
![]() | 2FAI-M16R | 2FAI-M16R BOURNS SMD or Through Hole | 2FAI-M16R.pdf | |
![]() | K6T1008V2E-70 | K6T1008V2E-70 SAMSUNG TSOP | K6T1008V2E-70.pdf | |
![]() | PD55F-40 | PD55F-40 SanRex SMD or Through Hole | PD55F-40.pdf |