창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPA213UA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPA213UA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPA213UA | |
| 관련 링크 | OPA2, OPA213UA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 6100-680K-RC | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 2.38A 110 mOhm Max Radial | 6100-680K-RC.pdf | |
![]() | RC0603DR-07301RL | RES SMD 301 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-07301RL.pdf | |
![]() | TNPW25125K10BETG | RES SMD 5.1K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25125K10BETG.pdf | |
![]() | W9951TF | W9951TF ORIGINAL QFP | W9951TF.pdf | |
![]() | XC2V6000BF9574C | XC2V6000BF9574C XILINX SMD or Through Hole | XC2V6000BF9574C.pdf | |
![]() | AMZL3350AX4DX | AMZL3350AX4DX AMD BGA | AMZL3350AX4DX.pdf | |
![]() | MAX6319LHUK46CY-T | MAX6319LHUK46CY-T MAXIM SOT23-5 | MAX6319LHUK46CY-T.pdf | |
![]() | HEF4030BPB | HEF4030BPB PHILIPS DIP14 | HEF4030BPB.pdf | |
![]() | T6944P8F005 | T6944P8F005 ST QFP | T6944P8F005.pdf | |
![]() | P6LR7-010 | P6LR7-010 MAGICCHIP TQFP64 | P6LR7-010.pdf | |
![]() | AQW255EH | AQW255EH NAIS DIP-8 | AQW255EH.pdf |