창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPA2064AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPA2064AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPA2064AP | |
| 관련 링크 | OPA20, OPA2064AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4609X-101-330LF | RES ARRAY 8 RES 33 OHM 9SIP | 4609X-101-330LF.pdf | |
| EZR32HG220F64R61G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 142MHz ~ 1.05GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EZR32HG220F64R61G-B0.pdf | ||
![]() | CIT4304MYST18-28 | CIT4304MYST18-28 ORIGINAL SMD | CIT4304MYST18-28.pdf | |
![]() | UTC2822-6V | UTC2822-6V UTC DIP-8 | UTC2822-6V.pdf | |
![]() | RF5622SR | RF5622SR RFMD QFN | RF5622SR.pdf | |
![]() | 2135N | 2135N AD SMD or Through Hole | 2135N.pdf | |
![]() | 3210LH-035-XEA | 3210LH-035-XEA Allegro SMD or Through Hole | 3210LH-035-XEA.pdf | |
![]() | RGE7501MC-SL6NV | RGE7501MC-SL6NV INTEL BGA | RGE7501MC-SL6NV.pdf | |
![]() | SN0307038DGQR | SN0307038DGQR TI SMD or Through Hole | SN0307038DGQR.pdf | |
![]() | TC4584BCP | TC4584BCP TOS DIPSOP | TC4584BCP.pdf | |
![]() | WJCE6353SL9G5 | WJCE6353SL9G5 intel SMD or Through Hole | WJCE6353SL9G5.pdf | |
![]() | PE42660 | PE42660 PEREGRIN QFN | PE42660.pdf |