창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPA17BZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPA17BZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPA17BZ | |
| 관련 링크 | OPA1, OPA17BZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 593D335X0020A2TE3 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1206 (3216 Metric) 4 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 593D335X0020A2TE3.pdf | |
![]() | TFRA28J133BAL1 | TFRA28J133BAL1 AGERE BGA | TFRA28J133BAL1.pdf | |
![]() | 156K35CH | 156K35CH AVX SMD or Through Hole | 156K35CH.pdf | |
![]() | QCPL-4718-300E | QCPL-4718-300E AVAGO QQ- | QCPL-4718-300E.pdf | |
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![]() | SED2526A2 | SED2526A2 SIEMENS DIP-8 | SED2526A2.pdf | |
![]() | XC200-4PQ240C | XC200-4PQ240C XILINX QFP | XC200-4PQ240C.pdf | |
![]() | K178704SRA | K178704SRA ORIGINAL SMD | K178704SRA.pdf | |
![]() | LG-KH3900 | LG-KH3900 NA PRESS | LG-KH3900.pdf | |
![]() | NPPN022FFKS-RC | NPPN022FFKS-RC Sullins SMD or Through Hole | NPPN022FFKS-RC.pdf | |
![]() | BCM5646SB0KPB | BCM5646SB0KPB BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5646SB0KPB.pdf | |
![]() | MCR10EZH-J154 | MCR10EZH-J154 ROHM SMD or Through Hole | MCR10EZH-J154.pdf |