창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPA177GS/2K5E4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPA177GS/2K5E4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPA177GS/2K5E4 | |
| 관련 링크 | OPA177GS, OPA177GS/2K5E4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-2ARC2102X | RES SMD 21K OHM 0.25% 1/16W 0402 | ERA-2ARC2102X.pdf | |
![]() | IBM0314PQ1F49D00VPQ | IBM0314PQ1F49D00VPQ IBM SMD or Through Hole | IBM0314PQ1F49D00VPQ.pdf | |
![]() | LT3408EDD#TR | LT3408EDD#TR LT QFN | LT3408EDD#TR.pdf | |
![]() | P2420CZAC | P2420CZAC TI BGA | P2420CZAC.pdf | |
![]() | W947D2HBJX5E | W947D2HBJX5E Winbond 90-VFBGA | W947D2HBJX5E.pdf | |
![]() | CLA70021CW | CLA70021CW MITEL DIP-28 | CLA70021CW.pdf | |
![]() | HLMP1600BING | HLMP1600BING agi SMD or Through Hole | HLMP1600BING.pdf | |
![]() | MS3470L12-10P | MS3470L12-10P AERO SMD or Through Hole | MS3470L12-10P.pdf | |
![]() | UN911D-(TX) | UN911D-(TX) PANASONIC SOT523 | UN911D-(TX).pdf | |
![]() | RT244018F | RT244018F ORIGINAL DIP | RT244018F.pdf | |
![]() | SAT400 | SAT400 SSO SMD or Through Hole | SAT400.pdf | |
![]() | CM6900 | CM6900 CHAMPION SOP | CM6900.pdf |