창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPA177GP+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPA177GP+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPA177GP+ | |
| 관련 링크 | OPA17, OPA177GP+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMUPCV-33-122.880MHZ-EY-E-T3 | 122.88MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCV-33-122.880MHZ-EY-E-T3.pdf | |
![]() | BAT854W,115 | DIODE SCHOTTKY 40V 200MA SOT323 | BAT854W,115.pdf | |
![]() | BA2615S | BA2615S ROHM DIP | BA2615S.pdf | |
![]() | EG-2101CA 160.0000M-PCZ | EG-2101CA 160.0000M-PCZ EPSON SMD | EG-2101CA 160.0000M-PCZ.pdf | |
![]() | SR-158 | SR-158 T SMD or Through Hole | SR-158.pdf | |
![]() | XC17256XV08C | XC17256XV08C XILINX SMD or Through Hole | XC17256XV08C.pdf | |
![]() | CBD3384 | CBD3384 ORIGINAL SMD or Through Hole | CBD3384.pdf | |
![]() | T3363010 | T3363010 AMPHENOL original pack | T3363010.pdf | |
![]() | CD10RM0CB | CD10RM0CB C&KCOMPONENTS SMD or Through Hole | CD10RM0CB.pdf | |
![]() | GEW1.0HBG | GEW1.0HBG MIC DIP | GEW1.0HBG.pdf | |
![]() | LNT2V103MSEJBN | LNT2V103MSEJBN nichicon SMD or Through Hole | LNT2V103MSEJBN.pdf | |
![]() | MSM534001C | MSM534001C OKI SMD | MSM534001C.pdf |