창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OPA177GD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OPA177GD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OPA177GD | |
관련 링크 | OPA1, OPA177GD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DF13A-4P-1.25H(50) | DF13A-4P-1.25H(50) HIROSEELECTRIC 4Position1.25mmPi | DF13A-4P-1.25H(50).pdf | |
![]() | Z8018016VEC | Z8018016VEC ZILOG PLCC | Z8018016VEC.pdf | |
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![]() | CMUDM8004 | CMUDM8004 CENTRAL SMD or Through Hole | CMUDM8004.pdf | |
![]() | BA5415A * | BA5415A * ROHM SMD or Through Hole | BA5415A *.pdf | |
![]() | BUL6807 | BUL6807 SI SMD or Through Hole | BUL6807.pdf | |
![]() | E02134AA | E02134AA EPSON QFP | E02134AA.pdf | |
![]() | PIC16F676-I/ML | PIC16F676-I/ML MICROCHI QFN | PIC16F676-I/ML.pdf | |
![]() | SSM3K303TLLGF | SSM3K303TLLGF TOSHIBA SOT23 | SSM3K303TLLGF.pdf |