창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPA177FJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPA177FJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPA177FJ | |
| 관련 링크 | OPA1, OPA177FJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPR0743R00KE10 | RES 43 OHM 7W 10% RADIAL | CPR0743R00KE10.pdf | |
![]() | PM111EJ | PM111EJ PMI CAN | PM111EJ.pdf | |
![]() | VI-240-IV | VI-240-IV VICOR SMD or Through Hole | VI-240-IV.pdf | |
![]() | BCM6800 | BCM6800 Broadcom N A | BCM6800.pdf | |
![]() | TL432GCSF | TL432GCSF HTC SOT23 | TL432GCSF.pdf | |
![]() | MM54HC688E/883 | MM54HC688E/883 NSC Call | MM54HC688E/883.pdf | |
![]() | 4308T-101-4701FABLF | 4308T-101-4701FABLF BOURNS DIP | 4308T-101-4701FABLF.pdf | |
![]() | 14029BG | 14029BG ON SOP-16 | 14029BG.pdf | |
![]() | SK30DGDL066ET | SK30DGDL066ET SEMIKRON SMD or Through Hole | SK30DGDL066ET.pdf | |
![]() | S1N821-1 | S1N821-1 MICROSEMI SMD | S1N821-1.pdf |