창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPA137N/3KE4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPA137N/3KE4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPA137N/3KE4 | |
| 관련 링크 | OPA137N, OPA137N/3KE4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XS41116 | XS41116 ORIGINAL SMD or Through Hole | XS41116.pdf | |
![]() | 63V223 | 63V223 PH SMD or Through Hole | 63V223.pdf | |
![]() | 3P80F9XZZ-QZR9 | 3P80F9XZZ-QZR9 SAMSUNG QFP | 3P80F9XZZ-QZR9.pdf | |
![]() | EKMH630VSN222MP35S | EKMH630VSN222MP35S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKMH630VSN222MP35S.pdf | |
![]() | J1N1614 | J1N1614 MICROSEMI SMD or Through Hole | J1N1614.pdf | |
![]() | RGC1/10C113DTP | RGC1/10C113DTP ORIGINAL SMD or Through Hole | RGC1/10C113DTP.pdf | |
![]() | SP1670C | SP1670C SP CDIP 16 | SP1670C.pdf | |
![]() | SN74AS4374BNSR | SN74AS4374BNSR TI SOP | SN74AS4374BNSR.pdf | |
![]() | XTC8245LZU333B | XTC8245LZU333B MOT BGA | XTC8245LZU333B.pdf | |
![]() | 3-643815-9 | 3-643815-9 TE SMD or Through Hole | 3-643815-9.pdf | |
![]() | YWETK123331A | YWETK123331A YWET ZIP3 | YWETK123331A.pdf | |
![]() | F168598KLF | F168598KLF ICS QFN | F168598KLF.pdf |