창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPA130UA.. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPA130UA.. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPA130UA.. | |
| 관련 링크 | OPA130, OPA130UA.. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MB87F5060RB-G | MB87F5060RB-G FUJ BGA35 35 120 | MB87F5060RB-G.pdf | |
![]() | SFT-D2A-MXS50 | SFT-D2A-MXS50 INTERSIL SMD or Through Hole | SFT-D2A-MXS50.pdf | |
![]() | SESD3Z5C | SESD3Z5C ORIGINAL SOD-323 | SESD3Z5C.pdf | |
![]() | PQ20RX11 | PQ20RX11 SHARP TO-220-5P | PQ20RX11 .pdf | |
![]() | FW80960VH100 | FW80960VH100 INTEL BGA | FW80960VH100.pdf | |
![]() | TMS470RIA384P2-T | TMS470RIA384P2-T TI SMD or Through Hole | TMS470RIA384P2-T.pdf | |
![]() | VI-B64-CU-BM | VI-B64-CU-BM VICOR SMD or Through Hole | VI-B64-CU-BM.pdf | |
![]() | 4349660 | 4349660 N/A SOP14 | 4349660.pdf | |
![]() | OM10081 | OM10081 PHI SMD or Through Hole | OM10081.pdf | |
![]() | TC4SU11F(T5L,F,T) | TC4SU11F(T5L,F,T) Toshiba SSOP-5 | TC4SU11F(T5L,F,T).pdf | |
![]() | FWS-04-02-T-S-RA | FWS-04-02-T-S-RA SAMTEC SMD or Through Hole | FWS-04-02-T-S-RA.pdf |