창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OPA112KU2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OPA112KU2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OPA112KU2 | |
관련 링크 | OPA11, OPA112KU2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B41858D4337M8 | 330µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 274 mOhm @ 10kHz 3000 Hrs @ 105°C | B41858D4337M8.pdf | ||
CD4FD101FO3F | 100pF Mica Capacitor 500V Radial 0.291" L x 0.110" W (7.40mm x 2.80mm) | CD4FD101FO3F.pdf | ||
ERJ-1GEF3830C | RES SMD 383 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF3830C.pdf | ||
4604X-101-682LF | RES ARRAY 3 RES 6.8K OHM 4SIP | 4604X-101-682LF.pdf | ||
TCN75-5.0MOAG | TCN75-5.0MOAG microchip SMD or Through Hole | TCN75-5.0MOAG.pdf | ||
K6X1008C2D-PF70F00 | K6X1008C2D-PF70F00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X1008C2D-PF70F00.pdf | ||
MBR760 NOPB | MBR760 NOPB PEC TO-220-2 | MBR760 NOPB.pdf | ||
MAX6719EUTTGD3 | MAX6719EUTTGD3 maxim SMD or Through Hole | MAX6719EUTTGD3.pdf | ||
BA5952AFP | BA5952AFP ROHM SSOP-30 | BA5952AFP.pdf | ||
SN7551SN | SN7551SN TI DIP40 | SN7551SN.pdf | ||
AM29F160DT-75EI | AM29F160DT-75EI AMD TSSOP48 | AM29F160DT-75EI.pdf |