창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OP777G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OP777G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OP777G | |
| 관련 링크 | OP7, OP777G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMD1812P260TSA | FUSE RESETTABLE 2.6A 6V 1812 | SMD1812P260TSA.pdf | |
![]() | ORNV50015001T0 | RES NETWORK 5 RES 5K OHM 8SOIC | ORNV50015001T0.pdf | |
![]() | EUP2584 | EUP2584 ORIGINAL SMD or Through Hole | EUP2584.pdf | |
![]() | R80C186XL20 | R80C186XL20 INTEL LLCC | R80C186XL20.pdf | |
![]() | ES25P16-75IG2Y | ES25P16-75IG2Y EXCELSEMI SOP8 | ES25P16-75IG2Y.pdf | |
![]() | PIC24FJ256GB106-I | PIC24FJ256GB106-I MIC QFN64 | PIC24FJ256GB106-I.pdf | |
![]() | SKKT105/06D | SKKT105/06D SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKT105/06D.pdf | |
![]() | TLP732(GB-LF2) | TLP732(GB-LF2) TOSHIBA DIP | TLP732(GB-LF2).pdf | |
![]() | TESVA1E474M1-8R(NRA474M25R8-STS) | TESVA1E474M1-8R(NRA474M25R8-STS) ORIGINAL SMD or Through Hole | TESVA1E474M1-8R(NRA474M25R8-STS).pdf | |
![]() | 5962-9468801QXA | 5962-9468801QXA CY PLCC44 | 5962-9468801QXA.pdf | |
![]() | ESH2PC-E3/84A | ESH2PC-E3/84A VISHAY DO-220AA(SMP) | ESH2PC-E3/84A.pdf | |
![]() | TPS60230RGTR(BIZ) | TPS60230RGTR(BIZ) ORIGINAL QFN | TPS60230RGTR(BIZ).pdf |