창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OP37FH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OP37FH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OP37FH | |
| 관련 링크 | OP3, OP37FH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF1206BKC2K37 | RES SMD 2.37K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BKC2K37.pdf | |
![]() | Y08500R20000G3R | RES SMD 0.2OHM 2% 1/2W 2516 WIDE | Y08500R20000G3R.pdf | |
![]() | CB10JB75R0 | RES 75 OHM 10W 5% CERAMIC WW | CB10JB75R0.pdf | |
![]() | B72220S0441K101 | B72220S0441K101 EPCOS DIP | B72220S0441K101.pdf | |
![]() | HCPL4504V | HCPL4504V HP SOIC-85.2mm | HCPL4504V.pdf | |
![]() | PCF8593U/5/F1,015 | PCF8593U/5/F1,015 NXP PCF8593U UNCASED JAR | PCF8593U/5/F1,015.pdf | |
![]() | SN74LVC157AP | SN74LVC157AP TSSOP SMD or Through Hole | SN74LVC157AP.pdf | |
![]() | M48Z12Y-150PC1 | M48Z12Y-150PC1 ORIGINAL DIP | M48Z12Y-150PC1.pdf | |
![]() | FDB7051L | FDB7051L FAI SMD or Through Hole | FDB7051L.pdf | |
![]() | UZT1C100MCR1GB | UZT1C100MCR1GB NICHICON SMD or Through Hole | UZT1C100MCR1GB.pdf | |
![]() | 48LC16M16A2-75C | 48LC16M16A2-75C MT TSOP | 48LC16M16A2-75C.pdf | |
![]() | 0805 16M F | 0805 16M F ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 16M F.pdf |