창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OP37(OP37GP) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OP37(OP37GP) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OP37(OP37GP) | |
관련 링크 | OP37(OP, OP37(OP37GP) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AQY414SZ | Solid State Relay SPST-NC (1 Form B) 4-SOP (0.173", 4.40mm) | AQY414SZ.pdf | |
![]() | TRR10EZPF3650 | RES SMD 365 OHM 1% 1/8W 0805 | TRR10EZPF3650.pdf | |
![]() | RT2010DKE071K21L | RES SMD 1.21K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE071K21L.pdf | |
![]() | HMC555 | RF Mixer IC General Purpose Up Converter 31GHz ~ 38GHz Die | HMC555.pdf | |
![]() | TLV49613TAXBXA1 | IC HALL EFFECT SW 3TO92 | TLV49613TAXBXA1.pdf | |
![]() | AZ4303AP-D | AZ4303AP-D AAC SMD or Through Hole | AZ4303AP-D.pdf | |
![]() | 10525/BEBJC | 10525/BEBJC MOTOROLA SMD or Through Hole | 10525/BEBJC.pdf | |
![]() | TLC556CDR/SOP3.9 | TLC556CDR/SOP3.9 TI SMD or Through Hole | TLC556CDR/SOP3.9.pdf | |
![]() | RLM302-182M | RLM302-182M RUILONG SMD | RLM302-182M.pdf | |
![]() | CL32B106KAJSNNE | CL32B106KAJSNNE SAMSUNG SMD | CL32B106KAJSNNE.pdf |