창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OP227GP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OP227GP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OP227GP | |
관련 링크 | OP22, OP227GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX2520SB40000H0DZF08 | 40MHz ±8ppm 수정 12pF 35옴 -10°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520SB40000H0DZF08.pdf | |
![]() | PHP00805E9880BBT1 | RES SMD 988 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E9880BBT1.pdf | |
![]() | MM1002FE-R58 | RES 10K OHM 1W 1% AXIAL | MM1002FE-R58.pdf | |
![]() | P51-15-S-Y-MD-20MA-000-000 | Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Sealed Gauge Female - 7/16" (11.11mm) UNF 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-15-S-Y-MD-20MA-000-000.pdf | |
![]() | R1170H301B-T1-FB | R1170H301B-T1-FB RICOHCORP SMD or Through Hole | R1170H301B-T1-FB.pdf | |
![]() | WH1P024WAE | WH1P024WAE JAE 24P 0.4 | WH1P024WAE.pdf | |
![]() | XC2VP40FF1152 | XC2VP40FF1152 XILINX BGA | XC2VP40FF1152.pdf | |
![]() | MB95F118 | MB95F118 Fujitsu FPT-52P-M01 | MB95F118.pdf | |
![]() | MAX503BCNG | MAX503BCNG MAXIM DIP | MAX503BCNG.pdf | |
![]() | XPC755B-PX400LD | XPC755B-PX400LD MOT BGA | XPC755B-PX400LD.pdf | |
![]() | SC17700YDA-T1 | SC17700YDA-T1 SEIKO/ SOT-89 | SC17700YDA-T1.pdf | |
![]() | SP3406F15A | SP3406F15A SILICON SOT23-5L | SP3406F15A.pdf |