창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OP208BIFJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OP208BIFJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OP208BIFJ | |
| 관련 링크 | OP208, OP208BIFJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06033C122JAT4A | 1200pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033C122JAT4A.pdf | |
![]() | HT55AN103GN | 10000pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | HT55AN103GN.pdf | |
![]() | MF25C5492L | MF25C5492L CAP RES | MF25C5492L.pdf | |
![]() | MS1642 | MS1642 Microsem SMD or Through Hole | MS1642.pdf | |
![]() | TMN0111B23G05 | TMN0111B23G05 amphenol SMD or Through Hole | TMN0111B23G05.pdf | |
![]() | ELXG500VSN272MR25S | ELXG500VSN272MR25S NIPPON SMD or Through Hole | ELXG500VSN272MR25S.pdf | |
![]() | K4F640412C-TI50 | K4F640412C-TI50 SAMSUNG TSOP | K4F640412C-TI50.pdf | |
![]() | EPM5128JC68-1 | EPM5128JC68-1 ALTERA PLCC | EPM5128JC68-1.pdf | |
![]() | 9650-3DC | 9650-3DC F DIP | 9650-3DC.pdf | |
![]() | 70V658S12BC | 70V658S12BC IDT SMD or Through Hole | 70V658S12BC.pdf | |
![]() | MAX819LCUA+ | MAX819LCUA+ MAXIM MSOP8 | MAX819LCUA+.pdf |