창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OP196GSREEL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OP196GSREEL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OP196GSREEL | |
관련 링크 | OP196G, OP196GSREEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1210C470K5GACTU | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C470K5GACTU.pdf | ||
8Y-48.000MAHQ-T | 48MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-48.000MAHQ-T.pdf | ||
PBB150P | Solid State Relay DPST (2 Form B) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | PBB150P.pdf | ||
ADP1713AUJZ-0.85-R7 | ADP1713AUJZ-0.85-R7 AD TSOT23-5 | ADP1713AUJZ-0.85-R7.pdf | ||
AM25S07DMB | AM25S07DMB AMD CDIP | AM25S07DMB.pdf | ||
S1D2502A17-D0 | S1D2502A17-D0 SAMSUNG DIP32 | S1D2502A17-D0.pdf | ||
TPI8012N | TPI8012N ST DIP8 | TPI8012N.pdf | ||
ADP3607AR-5-REEL | ADP3607AR-5-REEL ADI SMD or Through Hole | ADP3607AR-5-REEL.pdf | ||
BCM3450 | BCM3450 Broadcom N A | BCM3450.pdf | ||
M33/323 | M33/323 NEC SOT-323 | M33/323.pdf | ||
76039189 | 76039189 TI DIP8 | 76039189.pdf | ||
RNLB06G474B | RNLB06G474B ROYALOHM ORIGINAL | RNLB06G474B.pdf |