창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OP177GJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OP177GJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OP177GJ | |
| 관련 링크 | OP17, OP177GJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SI1443EDH-T1-GE3 | MOSFET P-CH 30V 4A SOT-363 | SI1443EDH-T1-GE3.pdf | |
![]() | PPT2-0300DRR5VS | Pressure Sensor ±300 PSI (±2068.43 kPa) Differential Male - 0.13" (3.18mm) Tube, Dual 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT2-0300DRR5VS.pdf | |
![]() | 67L105-0348 | THERMOSTAT 105 DEG NC TO-220 | 67L105-0348.pdf | |
![]() | 79RC32V332-ZB133DH | 79RC32V332-ZB133DH IDT QFP | 79RC32V332-ZB133DH.pdf | |
![]() | AM26LS32AMDREP | AM26LS32AMDREP TI 16-SOIC | AM26LS32AMDREP.pdf | |
![]() | HCS500/P | HCS500/P MICROCHIP DIP | HCS500/P.pdf | |
![]() | EFM32G210F128-QFN32T | EFM32G210F128-QFN32T EnergyMicro SMD or Through Hole | EFM32G210F128-QFN32T.pdf | |
![]() | HVE306A8TRU TEL:82766440 | HVE306A8TRU TEL:82766440 HITACHI SOD-423 | HVE306A8TRU TEL:82766440.pdf | |
![]() | EEFUE0G181R | EEFUE0G181R PANASONIC SMD | EEFUE0G181R.pdf | |
![]() | AM27S35DMB | AM27S35DMB AMD DIP | AM27S35DMB.pdf | |
![]() | SC552481VFU | SC552481VFU MOTOROLA QFP64 | SC552481VFU.pdf | |
![]() | CL10S0R5CB8ANNNC | CL10S0R5CB8ANNNC SAMSUNG SMD | CL10S0R5CB8ANNNC.pdf |