창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OP177G/F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OP177G/F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OP177G/F | |
관련 링크 | OP17, OP177G/F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | D471K20X7RH6UJ5R | 470pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D471K20X7RH6UJ5R.pdf | |
![]() | LD051A181KAB2A | 180pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | LD051A181KAB2A.pdf | |
![]() | SRU1028-1R5Y | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 6.5A 7.3 Ohm Nonstandard | SRU1028-1R5Y.pdf | |
![]() | RNCF0805BTE604R | RES SMD 604 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTE604R.pdf | |
![]() | TNPU120613K3BZEN00 | RES SMD 13.3K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU120613K3BZEN00.pdf | |
![]() | MIC2154YML | MIC2154YML MICREL QFN | MIC2154YML.pdf | |
![]() | SM8150AB-G | SM8150AB-G NPC QFN-28 | SM8150AB-G.pdf | |
![]() | TLL271CDR | TLL271CDR TOSHIBA SMD or Through Hole | TLL271CDR.pdf | |
![]() | TMS27C128 | TMS27C128 TI DIP | TMS27C128.pdf | |
![]() | AT45DB041BTC2.5 | AT45DB041BTC2.5 ATMEL SMD or Through Hole | AT45DB041BTC2.5.pdf | |
![]() | TA-010TNC680M-E1R | TA-010TNC680M-E1R FUJITSU SMD or Through Hole | TA-010TNC680M-E1R.pdf | |
![]() | SMQ35VB332M16X31LL | SMQ35VB332M16X31LL UMITEDCHEMI-CON DIP | SMQ35VB332M16X31LL.pdf |