창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OP177G/F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OP177G/F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OP177G/F | |
관련 링크 | OP17, OP177G/F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S509D25C0HR6BV7RX1 | 5pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0H 방사형, 디스크 | S509D25C0HR6BV7RX1.pdf | |
![]() | B82422H1332K | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 770mA 180 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | B82422H1332K.pdf | |
![]() | ELL-6RH4R7M | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 1.58A 49 mOhm Nonstandard | ELL-6RH4R7M.pdf | |
![]() | CAT16-3300F4 | CAT16-3300F4 BNS SMD | CAT16-3300F4.pdf | |
![]() | HY27UA081G2M | HY27UA081G2M HYNIX NA | HY27UA081G2M.pdf | |
![]() | LP2998MAE+ | LP2998MAE+ NSC SMD or Through Hole | LP2998MAE+.pdf | |
![]() | 1761681-3 | 1761681-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1761681-3.pdf | |
![]() | MB91F353APMT | MB91F353APMT fujitsu SMD or Through Hole | MB91F353APMT.pdf | |
![]() | NAND512R3A2A-ZB6 | NAND512R3A2A-ZB6 ST BGA | NAND512R3A2A-ZB6.pdf | |
![]() | LQW15AN23NJ00B | LQW15AN23NJ00B TDKMURATATAIYO SMD or Through Hole | LQW15AN23NJ00B.pdf | |
![]() | ADG60BN | ADG60BN AD DIP | ADG60BN.pdf | |
![]() | IS1632-213 | IS1632-213 is SMD or Through Hole | IS1632-213.pdf |