창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OP177CJ8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OP177CJ8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OP177CJ8 | |
| 관련 링크 | OP17, OP177CJ8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XC5VFX70T-1FF1136I | XC5VFX70T-1FF1136I XILINX BGA | XC5VFX70T-1FF1136I.pdf | |
![]() | M38022M4-373SP | M38022M4-373SP RENESAS DIP | M38022M4-373SP.pdf | |
![]() | INA2126PAG4 | INA2126PAG4 TI SMD or Through Hole | INA2126PAG4.pdf | |
![]() | DS1232/DS | DS1232/DS ORIGINAL SMD or Through Hole | DS1232/DS.pdf | |
![]() | DS2784 | DS2784 DS SMD or Through Hole | DS2784.pdf | |
![]() | HC9P5504B9 | HC9P5504B9 HARRIS SOP24 | HC9P5504B9.pdf | |
![]() | SP334CI | SP334CI MAXIM SOP | SP334CI.pdf | |
![]() | ECKD3G331MDU | ECKD3G331MDU PANASONIC SMD | ECKD3G331MDU.pdf | |
![]() | GN1L4M-T1(M31). | GN1L4M-T1(M31). NEC SOT323 | GN1L4M-T1(M31)..pdf | |
![]() | CTEP125UF-1R4M | CTEP125UF-1R4M CENTRAL SMD or Through Hole | CTEP125UF-1R4M.pdf | |
![]() | QSC-6010-0-351MSP | QSC-6010-0-351MSP QUANTUM BGA | QSC-6010-0-351MSP.pdf |