창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OP159 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OP159 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OP159 | |
| 관련 링크 | OP1, OP159 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FID60-06D | IGBT 600V 65A 200W I4PAC5 | FID60-06D.pdf | |
![]() | RT1206CRE07118RL | RES SMD 118 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE07118RL.pdf | |
![]() | X5045SI8Z | X5045SI8Z INTERSIL SOP-8 | X5045SI8Z.pdf | |
![]() | S29JL032H70TFI42 | S29JL032H70TFI42 SPANSION TSSOP | S29JL032H70TFI42.pdf | |
![]() | 1DI300A-050 | 1DI300A-050 ORIGINAL MODULE | 1DI300A-050.pdf | |
![]() | 16F877A-I/SP | 16F877A-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F877A-I/SP.pdf | |
![]() | 93S66EM8 | 93S66EM8 NSC SOP- 8 | 93S66EM8.pdf | |
![]() | BC558BRL1 | BC558BRL1 ONS Call | BC558BRL1.pdf | |
![]() | CS5545-CQZ | CS5545-CQZ ORIGINAL QFP | CS5545-CQZ.pdf | |
![]() | UPD72064GC-3B6 | UPD72064GC-3B6 ORIGINAL QFP | UPD72064GC-3B6.pdf | |
![]() | HT82K629A-40DIPLF | HT82K629A-40DIPLF HoltekSemiconduct SMD or Through Hole | HT82K629A-40DIPLF.pdf |