창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OP113GP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OP113GP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OP113GP | |
| 관련 링크 | OP11, OP113GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225SB54000D0WPSC1 | 54MHz ±15ppm 수정 8pF 23옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB54000D0WPSC1.pdf | |
![]() | AV9107-20 | AV9107-20 ICS SOP-8 | AV9107-20.pdf | |
![]() | BEAD1608 600ohm 200mA | BEAD1608 600ohm 200mA WALSIN PB-FREE | BEAD1608 600ohm 200mA.pdf | |
![]() | 3L4 | 3L4 ORIGINAL TO252 | 3L4.pdf | |
![]() | F871DB124K330C | F871DB124K330C KEMET SMD or Through Hole | F871DB124K330C.pdf | |
![]() | DSP96002F | DSP96002F MOT QFP | DSP96002F.pdf | |
![]() | 4216400-70L | 4216400-70L NEC SOJ24P | 4216400-70L.pdf | |
![]() | DMD1009-A | DMD1009-A SEMELAB SMD or Through Hole | DMD1009-A.pdf | |
![]() | PIE32882C | PIE32882C TI BULKBGA | PIE32882C.pdf | |
![]() | SNC52709 | SNC52709 TMS CAN | SNC52709.pdf | |
![]() | RN2961FS | RN2961FS TOSHIBA Fs6 | RN2961FS.pdf | |
![]() | ITS436 | ITS436 ORIGINAL DIPSMD | ITS436.pdf |