창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OP097 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OP097 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OP097 | |
| 관련 링크 | OP0, OP097 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1825SA471JAT1A | 470pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825SA471JAT1A.pdf | |
![]() | ECK-D3F272KBP | 2700pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.728" Dia(18.50mm) | ECK-D3F272KBP.pdf | |
![]() | TEESVB31C226M8R | TEESVB31C226M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVB31C226M8R.pdf | |
![]() | SG3524BN/N | SG3524BN/N ORIGINAL DIP | SG3524BN/N.pdf | |
![]() | MAX4374TESD+ | MAX4374TESD+ MAX SOP | MAX4374TESD+.pdf | |
![]() | MIC4684BM/YM | MIC4684BM/YM MIC SOP-8 | MIC4684BM/YM.pdf | |
![]() | OM1366WSXP | OM1366WSXP IOR SMD or Through Hole | OM1366WSXP.pdf | |
![]() | 2SC5198-O(Q | 2SC5198-O(Q TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC5198-O(Q.pdf | |
![]() | TL082D | TL082D JRC DIP | TL082D.pdf | |
![]() | Z86L0208SSCRXXX | Z86L0208SSCRXXX ZILOG SOIC | Z86L0208SSCRXXX.pdf | |
![]() | MSS1246-154KL | MSS1246-154KL Coilcraft SMD | MSS1246-154KL.pdf | |
![]() | KTN2907A-AT/PS | KTN2907A-AT/PS KEC TR-TO92PBFREE | KTN2907A-AT/PS.pdf |