창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OP08HJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OP08HJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OP08HJ | |
| 관련 링크 | OP0, OP08HJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 6-1423159-4 | RELAY TIME DELAY | 6-1423159-4.pdf | |
![]() | L638KR | L638KR ORIGINAL DIP-8 | L638KR.pdf | |
![]() | CTT130GK16B | CTT130GK16B CATELEC 130A1600V | CTT130GK16B.pdf | |
![]() | GSF10A20B | GSF10A20B NIEC TO-220 | GSF10A20B.pdf | |
![]() | TRP-G1H7BCHWS | TRP-G1H7BCHWS OCP SMD or Through Hole | TRP-G1H7BCHWS.pdf | |
![]() | L081C103 | L081C103 BITECH SMD or Through Hole | L081C103.pdf | |
![]() | LM3S2671-IQR50-A0 | LM3S2671-IQR50-A0 TI QFP | LM3S2671-IQR50-A0.pdf | |
![]() | DAP426R- | DAP426R- POWER TO-263 | DAP426R-.pdf | |
![]() | TF2G | TF2G SANDISK SMD or Through Hole | TF2G.pdf | |
![]() | XC4VFX12-11FFG668I | XC4VFX12-11FFG668I XILINX BGA | XC4VFX12-11FFG668I.pdf | |
![]() | H01 55740E | H01 55740E ALCATEL DIP14 | H01 55740E.pdf | |
![]() | LM2576S-12 TO263 | LM2576S-12 TO263 NS TO263 | LM2576S-12 TO263.pdf |