창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OP06GP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OP06GP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OP06GP | |
| 관련 링크 | OP0, OP06GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASEMPC-20.000MHZ-LR-T | 20MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASEMPC-20.000MHZ-LR-T.pdf | |
![]() | 9230-22-RC | 1.2µH Unshielded Molded Inductor 825mA 180 mOhm Max Axial | 9230-22-RC.pdf | |
![]() | HC0303-1B. | HC0303-1B. MAT/MIT SIP8 | HC0303-1B..pdf | |
![]() | YSS228E-F | YSS228E-F YAMAHA QFP | YSS228E-F.pdf | |
![]() | MH1M09B0J-8 | MH1M09B0J-8 ORIGINAL SMD or Through Hole | MH1M09B0J-8.pdf | |
![]() | 1206SLO-BLO SMF FUSE 3A-32V /FT12063A006 | 1206SLO-BLO SMF FUSE 3A-32V /FT12063A006 LITTELFUSE SMD or Through Hole | 1206SLO-BLO SMF FUSE 3A-32V /FT12063A006.pdf | |
![]() | LB1860-E | LB1860-E SONY DIP | LB1860-E.pdf | |
![]() | DSER29 | DSER29 DS SMD or Through Hole | DSER29.pdf | |
![]() | FSA07N60A | FSA07N60A IPS TO-220F | FSA07N60A.pdf | |
![]() | BAS16TST/R | BAS16TST/R PANJIT SOD-523 | BAS16TST/R.pdf | |
![]() | BYV26C/E | BYV26C/E ORIGINAL DIPSMD | BYV26C/E.pdf | |
![]() | EKZM350ELL272MM25S | EKZM350ELL272MM25S NIPPON SMD or Through Hole | EKZM350ELL272MM25S.pdf |