창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OMG6165 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OMG6165 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OMG6165 | |
| 관련 링크 | OMG6, OMG6165 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06033A131JAT2A | 130pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033A131JAT2A.pdf | |
![]() | PAT0805E5051BST1 | RES SMD 5.05K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E5051BST1.pdf | |
![]() | RAVF164DJT75R0 | RES ARRAY 4 RES 75 OHM 1206 | RAVF164DJT75R0.pdf | |
![]() | CMF55255K00DHRE | RES 255K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55255K00DHRE.pdf | |
![]() | RNM-053.3S/H | RNM-053.3S/H RECOM DIPSIP | RNM-053.3S/H.pdf | |
![]() | CL21B2223KBNC | CL21B2223KBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B2223KBNC.pdf | |
![]() | SE2576L | SE2576L ORIGINAL 3KRL2.4GHZ | SE2576L.pdf | |
![]() | X5034S8I | X5034S8I ORIGINAL SMD or Through Hole | X5034S8I.pdf | |
![]() | XB1004-BD | XB1004-BD BEREX SOT-89 | XB1004-BD.pdf | |
![]() | MAX1720EUT+T TEL:82766440 | MAX1720EUT+T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX1720EUT+T TEL:82766440.pdf | |
![]() | PIC16C54C-04 / SO | PIC16C54C-04 / SO MICROCHIP SOP-18 | PIC16C54C-04 / SO.pdf | |
![]() | MA6X1250GL | MA6X1250GL PAN SOT163 | MA6X1250GL.pdf |