창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OMAPL137BZKBA3**YK-SEED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OMAPL137BZKBA3**YK-SEED | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OMAPL137BZKBA3**YK-SEED | |
관련 링크 | OMAPL137BZKBA, OMAPL137BZKBA3**YK-SEED 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM31MR72A183KA01L | 0.018µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31MR72A183KA01L.pdf | |
![]() | CONREVSMA002 | CONREVSMA002 LINX SMD or Through Hole | CONREVSMA002.pdf | |
![]() | SC352SY001 | SC352SY001 N/A SMD or Through Hole | SC352SY001.pdf | |
![]() | UPD78F9234T | UPD78F9234T NEC SOP | UPD78F9234T.pdf | |
![]() | MSM5000-CD90-V0695-4C | MSM5000-CD90-V0695-4C QUALCOMM BGA | MSM5000-CD90-V0695-4C.pdf | |
![]() | ES1V1 | ES1V1 SANKEN SMD or Through Hole | ES1V1.pdf | |
![]() | SL5501300 | SL5501300 FAIRCHILD DIP-6 | SL5501300.pdf | |
![]() | B3216T0P-5E | B3216T0P-5E ORIGINAL SMD or Through Hole | B3216T0P-5E.pdf | |
![]() | HI20N50FI | HI20N50FI ST SMD or Through Hole | HI20N50FI.pdf | |
![]() | HF2836-203Y1R5-T01 | HF2836-203Y1R5-T01 TDK ET28-20mH | HF2836-203Y1R5-T01.pdf | |
![]() | IG0512SA | IG0512SA XP SIP7 | IG0512SA.pdf |