창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OMAP730BGZG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OMAP730BGZG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OMAP730BGZG | |
관련 링크 | OMAP73, OMAP730BGZG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IDT72T18125L4-4BBG | IDT72T18125L4-4BBG IDT 240BGA | IDT72T18125L4-4BBG.pdf | |
![]() | C1608CH1H471J | C1608CH1H471J TDK SMD or Through Hole | C1608CH1H471J.pdf | |
![]() | PCGAPBC5C624 | PCGAPBC5C624 INTEL BGA | PCGAPBC5C624.pdf | |
![]() | TLP474G | TLP474G TOS DIPSOP | TLP474G.pdf | |
![]() | EVM3ESX50B12 100R | EVM3ESX50B12 100R PANASONIC SMD or Through Hole | EVM3ESX50B12 100R.pdf | |
![]() | SSF6008 | SSF6008 S TO-220 | SSF6008.pdf | |
![]() | SMPI0603HW-3R3M | SMPI0603HW-3R3M Tai-Tech SMD or Through Hole | SMPI0603HW-3R3M.pdf | |
![]() | PT1101E23E | PT1101E23E ORIGINAL SOT23-5 | PT1101E23E.pdf | |
![]() | MIRO12.4/ 52160 | MIRO12.4/ 52160 MURR null | MIRO12.4/ 52160.pdf | |
![]() | NRESX330M35V6.3X7F | NRESX330M35V6.3X7F NICCOMP DIP | NRESX330M35V6.3X7F.pdf |