창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OMAP710CGZG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OMAP710CGZG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OMAP710CGZG | |
관련 링크 | OMAP71, OMAP710CGZG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ECJ-1VB1H392K | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VB1H392K.pdf | |
![]() | VAR-18107077M3P-XK | VARISTOR 7.65V RING | VAR-18107077M3P-XK.pdf | |
![]() | SIT3807AI-D-25NE | 1.544MHz ~ 49.152MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 33mA | SIT3807AI-D-25NE.pdf | |
![]() | ADAM22P23P | ADAM22P23P AD SOP-24 | ADAM22P23P.pdf | |
![]() | D65935S2-022 | D65935S2-022 TELLABS BGA | D65935S2-022.pdf | |
![]() | DAC800COB-V | DAC800COB-V BB DIP | DAC800COB-V.pdf | |
![]() | MX663D4 | MX663D4 CML SOP16 | MX663D4.pdf | |
![]() | SEP1206K-3R1M-LF | SEP1206K-3R1M-LF coilmaster NA | SEP1206K-3R1M-LF.pdf | |
![]() | MO2LT631R392G | MO2LT631R392G KOA SMD or Through Hole | MO2LT631R392G.pdf | |
![]() | PIC-26043TM2 | PIC-26043TM2 KODENSHI DIP-3 | PIC-26043TM2.pdf | |
![]() | K9F2G08UOB- | K9F2G08UOB- SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2G08UOB-.pdf |