창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OMAP5912GDYA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OMAP5912GDYA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OMAP5912GDYA | |
관련 링크 | OMAP591, OMAP5912GDYA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW040214R3FKTD | RES SMD 14.3 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040214R3FKTD.pdf | |
![]() | NBQ160808T-800Y-N | NBQ160808T-800Y-N CHILISIN NA | NBQ160808T-800Y-N.pdf | |
![]() | 91-542003-35P | 91-542003-35P Tyco con | 91-542003-35P.pdf | |
![]() | P5102LF | P5102LF RAKON SMD or Through Hole | P5102LF.pdf | |
![]() | XC7455BRX1000PE | XC7455BRX1000PE MOTOROLA BGA | XC7455BRX1000PE.pdf | |
![]() | 2SB1219-R | 2SB1219-R PANASONIC SMD or Through Hole | 2SB1219-R.pdf | |
![]() | MSP430F5419IPAR | MSP430F5419IPAR TI DIP | MSP430F5419IPAR.pdf | |
![]() | SIGE2537L | SIGE2537L SIGE QFN16 | SIGE2537L.pdf | |
![]() | M29F200BB120N6 | M29F200BB120N6 ST TSOP48 | M29F200BB120N6.pdf | |
![]() | TLE2161JGB | TLE2161JGB TI DIP | TLE2161JGB.pdf |