창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OMAP5910JGZG1-4J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OMAP5910JGZG1-4J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OMAP5910JGZG1-4J | |
관련 링크 | OMAP5910J, OMAP5910JGZG1-4J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABLS2-4.000MHZ-D4Y-T | 4MHz ±30ppm 수정 18pF 180옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-4.000MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | 2120-H-RC | 470µH Unshielded Toroidal Inductor 1.6A 280 mOhm Max Radial | 2120-H-RC.pdf | |
![]() | MBB02070C8459DC100 | RES 84.5 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C8459DC100.pdf | |
![]() | Y00625K00000F0L | RES 5K OHM 0.6W 1% RADIAL | Y00625K00000F0L.pdf | |
![]() | 2SD859P | 2SD859P TOSHIBA DIP | 2SD859P.pdf | |
![]() | NCP1117DT12 | NCP1117DT12 ON D-PAK | NCP1117DT12.pdf | |
![]() | 772Y01-501 | 772Y01-501 NEC SMD | 772Y01-501.pdf | |
![]() | FV524RX466SL3EH | FV524RX466SL3EH INT CPGA | FV524RX466SL3EH.pdf | |
![]() | R7181-34P | R7181-34P CONEXANT BGA | R7181-34P.pdf | |
![]() | MAX8723ETE+ | MAX8723ETE+ MAXIM 16-TQFN | MAX8723ETE+.pdf |