창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OMAP5910JGDY24J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OMAP5910JGDY24J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OMAP5910JGDY24J | |
관련 링크 | OMAP5910J, OMAP5910JGDY24J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0805BRE07205RL | RES SMD 205 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07205RL.pdf | |
![]() | TNPW0603143KBEEA | RES SMD 143K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603143KBEEA.pdf | |
![]() | SG2E105M6L011PA134 | SG2E105M6L011PA134 SAMWHA SMD or Through Hole | SG2E105M6L011PA134.pdf | |
![]() | K7A161830B-QC16 | K7A161830B-QC16 SAMSUNG PQFP | K7A161830B-QC16.pdf | |
![]() | LC87F5KP6AU-QIP-E | LC87F5KP6AU-QIP-E SANYO QFP | LC87F5KP6AU-QIP-E.pdf | |
![]() | UPC451G2(3)-E2 | UPC451G2(3)-E2 NEC SOP14 | UPC451G2(3)-E2.pdf | |
![]() | H.FLJ-PL74J-BPA-1 | H.FLJ-PL74J-BPA-1 HRS SMD or Through Hole | H.FLJ-PL74J-BPA-1.pdf | |
![]() | CX5220 | CX5220 LSI BGA | CX5220.pdf | |
![]() | RM04JTN750 | RM04JTN750 TA-ITECH SMD0402 | RM04JTN750.pdf | |
![]() | UFCPGA6 SL8VR | UFCPGA6 SL8VR YONAH SMD or Through Hole | UFCPGA6 SL8VR.pdf | |
![]() | RSZ-0505/HP | RSZ-0505/HP RECOM SMD or Through Hole | RSZ-0505/HP.pdf |