창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OMAP5910J22G2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OMAP5910J22G2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OMAP5910J22G2 | |
| 관련 링크 | OMAP591, OMAP5910J22G2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ES2D/1 | DIODE GEN PURP 200V 2A DO214AA | ES2D/1.pdf | |
![]() | EXB-N8V182JX | RES ARRAY 4 RES 1.8K OHM 0804 | EXB-N8V182JX.pdf | |
![]() | BC271 | BC271 MOT CAN | BC271.pdf | |
![]() | 595D476X9020C2TE3 | 595D476X9020C2TE3 VISHAY SMD | 595D476X9020C2TE3.pdf | |
![]() | MCA012F | MCA012F ORIGINAL SOP16 | MCA012F.pdf | |
![]() | S60D30 | S60D30 MOSPEC TO-3P | S60D30.pdf | |
![]() | BGY58F/B | BGY58F/B MOTOROLA DIP | BGY58F/B.pdf | |
![]() | LEG#1 | LEG#1 WINBOND BGA | LEG#1.pdf | |
![]() | XC7336-7PCG44C | XC7336-7PCG44C XILINX PLCC | XC7336-7PCG44C.pdf | |
![]() | EC430887N | EC430887N AKI N A | EC430887N.pdf |