창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OMAP5910J22G2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OMAP5910J22G2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OMAP5910J22G2 | |
관련 링크 | OMAP591, OMAP5910J22G2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1812R-183H | 18µH Unshielded Inductor 268mA 2.8 Ohm Max 2-SMD | 1812R-183H.pdf | |
![]() | RT1206CRC07127KL | RES SMD 127K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC07127KL.pdf | |
![]() | X300-216TFDAKA13FH | X300-216TFDAKA13FH ATI BGA | X300-216TFDAKA13FH.pdf | |
![]() | UUG1J221MNR1MS | UUG1J221MNR1MS NICHICON SMD | UUG1J221MNR1MS.pdf | |
![]() | 3DJ7J | 3DJ7J ORIGINAL DO-41 | 3DJ7J.pdf | |
![]() | BD6025GU | BD6025GU ROHM SMD or Through Hole | BD6025GU.pdf | |
![]() | MC68HC705CBAOP | MC68HC705CBAOP MOT DIP-28 | MC68HC705CBAOP.pdf | |
![]() | X5325S | X5325S X SOP | X5325S.pdf | |
![]() | 9220D | 9220D ORIGINAL ZIP5 | 9220D.pdf | |
![]() | ISL6006CV | ISL6006CV INTERSIL TSSOP14 | ISL6006CV.pdf | |
![]() | LXDCCE | LXDCCE NEC NULL | LXDCCE.pdf | |
![]() | W24-15K JI | W24-15K JI WELWYN SMD or Through Hole | W24-15K JI.pdf |