창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OMAP3525 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OMAP3525 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OMAP3525 | |
| 관련 링크 | OMAP, OMAP3525 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0402Q2N3CT000 | 2.3nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 800 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q2N3CT000.pdf | |
![]() | RT1210WRB0724K3L | RES SMD 24.3KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRB0724K3L.pdf | |
![]() | TEX2.1 | TEX2.1 ST BGA | TEX2.1.pdf | |
![]() | 74HC273D-T | 74HC273D-T NXP AN | 74HC273D-T.pdf | |
![]() | XCV600E-6BG432AFS | XCV600E-6BG432AFS XILINX BGA | XCV600E-6BG432AFS.pdf | |
![]() | 100YXG470M16X35.5 | 100YXG470M16X35.5 RUBYCON DIP | 100YXG470M16X35.5.pdf | |
![]() | PSM2506 | PSM2506 CPClare ZIP | PSM2506.pdf | |
![]() | CKD510JB1H472S | CKD510JB1H472S TDK SMD or Through Hole | CKD510JB1H472S.pdf | |
![]() | EPM5032SC-17 | EPM5032SC-17 ALTERA SOP | EPM5032SC-17.pdf | |
![]() | T351F396M006AS | T351F396M006AS kemet SMD or Through Hole | T351F396M006AS.pdf | |
![]() | 25.340.3653.1 | 25.340.3653.1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 25.340.3653.1.pdf | |
![]() | EVM7YSX00BE3 | EVM7YSX00BE3 PANASONIC 3X4 | EVM7YSX00BE3.pdf |