창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OMAP1710CUZZGR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OMAP1710CUZZGR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OMAP1710CUZZGR | |
관련 링크 | OMAP1710, OMAP1710CUZZGR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1H4R1BA01D | 4.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H4R1BA01D.pdf | |
![]() | FA-238 25.0000MB-C0 | 25MHz ±50ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 25.0000MB-C0.pdf | |
![]() | M34C02-WDW6T 3402W | M34C02-WDW6T 3402W ST MSOP-8P | M34C02-WDW6T 3402W.pdf | |
![]() | TUSB5152PZ | TUSB5152PZ TI TQFP | TUSB5152PZ.pdf | |
![]() | LQG21C220N00 | LQG21C220N00 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG21C220N00.pdf | |
![]() | ULN2022R | ULN2022R ALLEGRO CDIP16 | ULN2022R.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GP-3KE2 | IBM25PPC405GP-3KE2 IBM BGA | IBM25PPC405GP-3KE2.pdf | |
![]() | LS20078 | LS20078 LOCOSYS SMD | LS20078.pdf | |
![]() | SC68C652BIB488 | SC68C652BIB488 NXP SMD or Through Hole | SC68C652BIB488.pdf | |
![]() | HY5116400CJ60 | HY5116400CJ60 HYUNDAI SMD or Through Hole | HY5116400CJ60.pdf | |
![]() | 1206 22UH 10% | 1206 22UH 10% ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 22UH 10%.pdf |