창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OMAP1510CGZG3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OMAP1510CGZG3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OMAP1510CGZG3 | |
관련 링크 | OMAP151, OMAP1510CGZG3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2150R-05F | 1.2µH Unshielded Molded Inductor 1.27A 190 mOhm Max Axial | 2150R-05F.pdf | |
![]() | PHP00805H2842BBT1 | RES SMD 28.4K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2842BBT1.pdf | |
![]() | K6T1008C2D-TB70T00 | K6T1008C2D-TB70T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T1008C2D-TB70T00.pdf | |
![]() | KA22291/TA8189 | KA22291/TA8189 SAMSUNG DIP | KA22291/TA8189.pdf | |
![]() | OD501033-5383 | OD501033-5383 DC SMD or Through Hole | OD501033-5383.pdf | |
![]() | SNGF0038701 | SNGF0038701 EMW SMD | SNGF0038701.pdf | |
![]() | 44068-0277 | 44068-0277 MOLEX ORIGINAL | 44068-0277.pdf | |
![]() | OC470 | OC470 ORIGINAL CAN | OC470.pdf | |
![]() | MBB450V6C | MBB450V6C ORIGINAL SOT | MBB450V6C.pdf | |
![]() | SRF3653MQ | SRF3653MQ M/A-COM SMD or Through Hole | SRF3653MQ.pdf | |
![]() | SC6101E | SC6101E superchip SMD or Through Hole | SC6101E.pdf |