창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OMAP-DM270MGVL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OMAP-DM270MGVL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OMAP-DM270MGVL | |
| 관련 링크 | OMAP-DM2, OMAP-DM270MGVL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0NLN020.T | FUSE CARTRIDGE 20A 250VAC/VDC | 0NLN020.T.pdf | |
![]() | AT89C5115-TISUM | AT89C5115-TISUM Atmel 28-SOIC | AT89C5115-TISUM.pdf | |
![]() | D9HPB | D9HPB MT SMD or Through Hole | D9HPB.pdf | |
![]() | 3COM 40-0483-004 | 3COM 40-0483-004 ORIGINAL QFP | 3COM 40-0483-004.pdf | |
![]() | CD74HC4024 | CD74HC4024 TI SOP | CD74HC4024.pdf | |
![]() | SN74AB821 | SN74AB821 TI SMD | SN74AB821.pdf | |
![]() | TLV2772AIDRG4 | TLV2772AIDRG4 TI SOIC-8 | TLV2772AIDRG4.pdf | |
![]() | DS186810 | DS186810 DALLAS SMD or Through Hole | DS186810.pdf | |
![]() | 606R6KL.12 | 606R6KL.12 BEIDuncan SMD or Through Hole | 606R6KL.12.pdf | |
![]() | 604848 | 604848 PUJ QFP120 | 604848.pdf | |
![]() | ATTINY12L-1TI | ATTINY12L-1TI ATMEL SMD or Through Hole | ATTINY12L-1TI.pdf | |
![]() | EEAGA1H3R3 | EEAGA1H3R3 PANASONIC DIP | EEAGA1H3R3.pdf |