창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-OM7605/BGA2711 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 해당사항 없음. / 해당사항 없음. | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BGA2711 | |
제품 교육 모듈 | RF Small Signal Products Part 1 RF Small Signal Products Part 2 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 증폭기 | |
주파수 | 1GHz ~ 3.6GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | BGA2011 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | OM7605/BGA2711 | |
관련 링크 | OM7605/B, OM7605/BGA2711 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
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![]() | 744761156C | 56nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 250 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | 744761156C.pdf | |
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![]() | MC68A50L | MC68A50L ORIGINAL SMD or Through Hole | MC68A50L.pdf | |
![]() | UPD42S4800LG5 | UPD42S4800LG5 NEC SOIC | UPD42S4800LG5.pdf | |
![]() | HE2G826M30020 | HE2G826M30020 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2G826M30020.pdf | |
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