창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-OM7603/BGA2031 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 해당사항 없음. / 해당사항 없음. | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BGA2031 | |
제품 교육 모듈 | RF Small Signal Products Part 1 RF Small Signal Products Part 2 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 증폭기 | |
주파수 | 1.8GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | BGA2031 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 2 | |
다른 이름 | 568-4085 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | OM7603/BGA2031 | |
관련 링크 | OM7603/B, OM7603/BGA2031 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | HT297CB/USD-DT | HT297CB/USD-DT Harvatek SMD or Through Hole | HT297CB/USD-DT.pdf | |
![]() | KVR133X64X6464C3Q/1283.3V/D4 | KVR133X64X6464C3Q/1283.3V/D4 KIN DIMM | KVR133X64X6464C3Q/1283.3V/D4.pdf | |
![]() | TMP87P808NG(OA) | TMP87P808NG(OA) Toshiba SMD or Through Hole | TMP87P808NG(OA).pdf | |
![]() | CXA2151 | CXA2151 ORIGINAL QFP | CXA2151.pdf | |
![]() | ASP-65095-04 | ASP-65095-04 SAMTEC SMD or Through Hole | ASP-65095-04.pdf | |
![]() | CS4201JQ | CS4201JQ ORIGINAL QFP | CS4201JQ.pdf | |
![]() | IDI50H-120 | IDI50H-120 ORIGINAL SMD or Through Hole | IDI50H-120.pdf | |
![]() | SMB-PC10-500-1151 | SMB-PC10-500-1151 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMB-PC10-500-1151.pdf | |
![]() | INSPAP | INSPAP NEC BGA | INSPAP.pdf | |
![]() | V5868 | V5868 ORIGINAL SMD or Through Hole | V5868.pdf | |
![]() | M34518M4-518FP | M34518M4-518FP RENESA QFP | M34518M4-518FP.pdf |