창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OM7601/BGA2012 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 해당사항 없음. / 해당사항 없음. | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BGA2012 | |
| 제품 교육 모듈 | RF Small Signal Products Part 1 RF Small Signal Products Part 2 | |
| 카탈로그 페이지 | 544 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 증폭기 | |
| 주파수 | 1.9GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | BGA2012 | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 568-4083 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | OM7601/BGA2012 | |
| 관련 링크 | OM7601/B, OM7601/BGA2012 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1875C2E2R7CB12D | 2.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1875C2E2R7CB12D.pdf | |
![]() | BB02-KR042-KA5-000000 | BB02-KR042-KA5-000000 GradConn SMD or Through Hole | BB02-KR042-KA5-000000.pdf | |
![]() | DF30CJ-30DS-0.4V(82) | DF30CJ-30DS-0.4V(82) Hirose SMD | DF30CJ-30DS-0.4V(82).pdf | |
![]() | HM6264BLP-80L | HM6264BLP-80L MITSUBISHI NULL | HM6264BLP-80L.pdf | |
![]() | CD4029AF | CD4029AF RCA DIP16 | CD4029AF.pdf | |
![]() | SP8034CB-2/TR | SP8034CB-2/TR SIPEX COB | SP8034CB-2/TR.pdf | |
![]() | H1674E | H1674E ORIGINAL QFP | H1674E.pdf | |
![]() | G6SK-2-9V | G6SK-2-9V OMRON SMD or Through Hole | G6SK-2-9V.pdf | |
![]() | 13-518-5 | 13-518-5 ORIGINAL DIP | 13-518-5.pdf | |
![]() | AS7C4096A-20JI | AS7C4096A-20JI ALLIANCE SOJ | AS7C4096A-20JI.pdf | |
![]() | SINGXPEWHT-00F03/PAC | SINGXPEWHT-00F03/PAC LIGHTING SMD or Through Hole | SINGXPEWHT-00F03/PAC.pdf |