창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OM6197HFC1UM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OM6197HFC1UM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OM6197HFC1UM | |
관련 링크 | OM6197H, OM6197HFC1UM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LQH32PN3R3NNCL | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.55A 120 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32PN3R3NNCL.pdf | |
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![]() | IS62LV1288LL-15T | IS62LV1288LL-15T ISSI TSOP32 | IS62LV1288LL-15T.pdf | |
![]() | SMPI0604PW-R33M-K01 | SMPI0604PW-R33M-K01 ORIGINAL SMD | SMPI0604PW-R33M-K01.pdf | |
![]() | SN8P2722P | SN8P2722P ORIGINAL SMD or Through Hole | SN8P2722P.pdf | |
![]() | CS18LV40965LI-55 | CS18LV40965LI-55 CHIPLUS DIP-32 | CS18LV40965LI-55.pdf | |
![]() | CSB7021-02 | CSB7021-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | CSB7021-02.pdf |