창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OM5954ET/C3/M1(RF2110) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OM5954ET/C3/M1(RF2110) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OM5954ET/C3/M1(RF2110) | |
| 관련 링크 | OM5954ET/C3/M, OM5954ET/C3/M1(RF2110) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 302U240 | 302U240 IR SMD or Through Hole | 302U240.pdf | |
![]() | 2MBI75F-060 | 2MBI75F-060 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI75F-060.pdf | |
![]() | NCP1200D100R | NCP1200D100R ONSemiconductor SMD or Through Hole | NCP1200D100R.pdf | |
![]() | SBR20U60PT | SBR20U60PT ORIGINAL TO-3P | SBR20U60PT.pdf | |
![]() | BPA08SBR | BPA08SBR ORIGINAL SMD or Through Hole | BPA08SBR.pdf | |
![]() | G40N90/D | G40N90/D KA TO-3P | G40N90/D.pdf | |
![]() | APB3025ESGC-CIS | APB3025ESGC-CIS Kingbrigt NA | APB3025ESGC-CIS.pdf | |
![]() | H0505D-2W | H0505D-2W MORNSUN DIP | H0505D-2W.pdf | |
![]() | ESRM350ELL3R3MB05N | ESRM350ELL3R3MB05N NIPPONCHEMI SMD or Through Hole | ESRM350ELL3R3MB05N.pdf | |
![]() | LS1H155M04007 | LS1H155M04007 SAMWH DIP | LS1H155M04007.pdf | |
![]() | MAX3221EIDBR | MAX3221EIDBR TI SSOP-16 | MAX3221EIDBR.pdf | |
![]() | XF2M-3015-1L | XF2M-3015-1L OMRON SMD or Through Hole | XF2M-3015-1L.pdf |