창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-OM5569/NT322ER,699 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 해당사항 없음. / 해당사항 없음. | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NTAG I2C Leaflet | |
비디오 파일 | NXP NTAG I2C Plus│Digi-Key Daily | |
주요제품 | NTAG I²C Smart Tag NTAG I²C Plus NFC Tag Solution | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RFID 평가 및 개발 키트 및 기판 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 근거리 통신 | |
주파수 | 13.56MHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | NT3H1101 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 568-12906 935307848699 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | OM5569/NT322ER,699 | |
관련 링크 | OM5569/NT3, OM5569/NT322ER,699 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | XMLHVW-Q2-0000-0000HS4E6 | LED Lighting Xlamp® XM-L HVW White, Warm 3500K 46V 44mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLHVW-Q2-0000-0000HS4E6.pdf | |
![]() | CRG0603J1M5 | RES SMD 1.5M OHM 5% 1/10W 0603 | CRG0603J1M5.pdf | |
![]() | RCWE1020R309FKEA | RES SMD 0.309 OHM 2W 2010 WIDE | RCWE1020R309FKEA.pdf | |
![]() | 41J1K0E | RES 1K OHM 1W 5% AXIAL | 41J1K0E.pdf | |
![]() | MAX6602UE9A+T | SENSOR TEMPERATURE SMBUS 16TSSOP | MAX6602UE9A+T.pdf | |
![]() | TA550CPFB5TI | TA550CPFB5TI TI QFP48 | TA550CPFB5TI.pdf | |
![]() | MAX445MJE | MAX445MJE MAX DIP | MAX445MJE.pdf | |
![]() | 50MXR6800M30X35 | 50MXR6800M30X35 RUBYCON DIP | 50MXR6800M30X35.pdf | |
![]() | FB69813-N1847-H475 | FB69813-N1847-H475 EPCOS SMD | FB69813-N1847-H475.pdf | |
![]() | 2SK2394-7-TE-B | 2SK2394-7-TE-B SANYO SOT23 | 2SK2394-7-TE-B.pdf | |
![]() | DHN-06F-V | DHN-06F-V DIPTRONICSMANUFAC SMD or Through Hole | DHN-06F-V.pdf | |
![]() | X2169CE B | X2169CE B SHARP DIP | X2169CE B.pdf |