창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-OM5569/NT312D,699 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NT3H1101,1201 Datasheet NFC for Embedded Appl Brochure | |
애플리케이션 노트 | NTAG I2C Android Appl Note | |
주요제품 | NTAG I²C Smart Tag | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RFID 평가 및 개발 키트 및 기판 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 근거리 통신 | |
주파수 | 13.56MHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | NT3H1101 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 568-11717 935305377699 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | OM5569/NT312D,699 | |
관련 링크 | OM5569/NT3, OM5569/NT312D,699 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 2980416 | Relay Socket DIN Rail | 2980416.pdf | |
![]() | FI-JH30S-HF10 | FI-JH30S-HF10 JAE 3KR | FI-JH30S-HF10.pdf | |
![]() | 2308-2HDCG | 2308-2HDCG ORIGINAL SOP QFN | 2308-2HDCG.pdf | |
![]() | GHE40362IBOW | GHE40362IBOW ORIGINAL SMD or Through Hole | GHE40362IBOW.pdf | |
![]() | CTSH100400 | CTSH100400 COPPERSHMMX SMD or Through Hole | CTSH100400.pdf | |
![]() | MAX192BEPP+ | MAX192BEPP+ MAXIM DIP | MAX192BEPP+.pdf | |
![]() | SST27SF010-70-3C-NHE/ | SST27SF010-70-3C-NHE/ SST PLCC | SST27SF010-70-3C-NHE/.pdf | |
![]() | YM3433 | YM3433 YAMAHA DIP16 | YM3433.pdf | |
![]() | T9832 | T9832 TOSHIBA QFP | T9832.pdf | |
![]() | BF517P | BF517P ORIGINAL SOT-23 | BF517P.pdf | |
![]() | TG27-1505N1RL | TG27-1505N1RL HALO SOP16 | TG27-1505N1RL.pdf |