창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OM5284EB04N D/C97 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OM5284EB04N D/C97 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OM5284EB04N D/C97 | |
관련 링크 | OM5284EB04, OM5284EB04N D/C97 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237530911 | 910pF Film Capacitor 500V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.236" W (18.50mm x 6.00mm) | BFC237530911.pdf | |
![]() | 416F406X2ITR | 40.61MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X2ITR.pdf | |
![]() | MAX2209EBS+T10 | RF Detector IC W-CDMA, HSPDA 800MHz ~ 2GHz -25dBm ~ 0dBm ±0.5dB 4-WFBGA, CSPBGA | MAX2209EBS+T10.pdf | |
![]() | 74HC00PW,118 | 74HC00PW,118 NXP SMD or Through Hole | 74HC00PW,118.pdf | |
![]() | S-1711A2818-16T1G | S-1711A2818-16T1G ORIGINAL QFN | S-1711A2818-16T1G.pdf | |
![]() | TISP3180H3SL | TISP3180H3SL ORIGINAL 3SIP | TISP3180H3SL.pdf | |
![]() | PIC16F676-I/S0 | PIC16F676-I/S0 Microchip SMD or Through Hole | PIC16F676-I/S0.pdf | |
![]() | MAX706TSEA | MAX706TSEA MAXIM SO-8 | MAX706TSEA.pdf | |
![]() | NCD102M3KVZ5UTR.25 | NCD102M3KVZ5UTR.25 NIC NA | NCD102M3KVZ5UTR.25.pdf | |
![]() | SP813MCP-L | SP813MCP-L SipexCorporation SMD or Through Hole | SP813MCP-L.pdf | |
![]() | UPC1213C #T | UPC1213C #T NEC DIP-8P | UPC1213C #T.pdf | |
![]() | 476 4V B | 476 4V B avetron SMD or Through Hole | 476 4V B.pdf |