창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OM4368BN #T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OM4368BN #T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-40P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OM4368BN #T | |
관련 링크 | OM4368, OM4368BN #T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 37408000410 | FUSE BOARD MNT 800MA 250VAC RAD | 37408000410.pdf | |
![]() | RT1210BRD0768RL | RES SMD 68 OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD0768RL.pdf | |
![]() | PRNF14FTD8K87 | RES 8.87K OHM 1/4W 1% AXIAL | PRNF14FTD8K87.pdf | |
![]() | CMF557M8700FLEA | RES 7.87M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF557M8700FLEA.pdf | |
![]() | 300PF0805 | 300PF0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | 300PF0805.pdf | |
![]() | LC1553C | LC1553C TOSHIBA SOP-8 | LC1553C.pdf | |
![]() | SB50113R3ML | SB50113R3ML ABC SMD or Through Hole | SB50113R3ML.pdf | |
![]() | K6E0808V1D-TC15 | K6E0808V1D-TC15 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6E0808V1D-TC15.pdf | |
![]() | IFSI-0001 | IFSI-0001 HP QFP-128 | IFSI-0001.pdf | |
![]() | MAX4274AGESA | MAX4274AGESA MAX SMD or Through Hole | MAX4274AGESA.pdf | |
![]() | F158 | F158 NA SMD or Through Hole | F158.pdf |